首页 关于我们 产品中心 生产基地 技术服务 人力资源 联系我们
产品详情

PAM Resin

PAM 树脂是 Boc 化学多肽合成中应用最广泛的树脂之一。与 Merrifield 树脂相比,它具有更高的酸稳定性,适用于合成中等大小和较大的多肽,如 DNA 结合多胺。它通常与 DCC、HOBT、DMAP 偶联连接到树脂上。多肽的其余部分可以使用标准的偶联条件制备。完成的多肽可以用氢氟酸同时从树脂上脱保护并裂解下来。氢氟酸具有高毒性、挥发性和腐蚀性,必须在特殊的耐氢氟酸装置中使用。

PAM Resin

产品编号

Product   No.

交联度(%)

%DVB

粒径(目)

ParticleSize(mesh)

基团负载量(mmol/g)

膨胀体积SwellingVolume

(inDCM,ml/g)

HXDD021-01031%100-200

0.4-0.6

0.6-0.8

0.8-1.0

1.0-1.2

8-10
HXDD021-02032%100-2006-8
HXDD021-01041%200-4008-10
HXDD021-02042%200-4006-8